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線路板按基材有哪幾種類型
PCB板即Printed Circuit Board 的簡(jiǎn)寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的提供者，由于它是采用電...
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線路板常用的板材有哪些
目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間...
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線路板常見(jiàn)表面處理工藝介紹
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝...
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線路板做阻抗有什么作用
隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號(hào)傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號(hào)傳輸頻率已經(jīng)高達(dá)100Gbit/s，相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達(dá)10Gbit/s甚至25Gbit/...
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線路板樹(shù)脂塞孔的作用是什么
20世紀(jì)90年代，日本某公司開(kāi)發(fā)了一種樹(shù)脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現(xiàn)的空內(nèi)吹氣的問(wèn)題。因特爾將此種工藝應(yīng)用到因特爾的電子產(chǎn)品中，誕生...
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線路板鍍金工藝詳細(xì)介紹
線路板鍍金工藝要十分嚴(yán)謹(jǐn)，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無(wú)氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無(wú)氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。...
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四層線路板制作流程介紹
線路板制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。線路板制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以線路板工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為統(tǒng)一的格式：Extended Gerb...
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多層線路板生產(chǎn)流程介紹
雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合...
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單層線路板制作流程介紹
首先我們要知道印制線路板的功能和作用，第一步為了供給完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程...
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雙面線路板制作流程
雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金...
